廠家直銷 金鎳合金 金鎳銅合金 金鎳鉻合金 金鎳錳合金 金鎳鐵鋯合金 金鉻合金 金鎳釔合金 金鎳多元合金 金銀合金  金銀銅合金

金鎳合金是金基添加鎳的二元合金，在850℃以上為連續固溶體，低溫下分解為富金和富鎳的兩相固溶體。有AuNi5、AuNi9、AuNi10、AuNi17.5和AuNi18等合金。采用真空感應爐熔煉，合金凝固后水淬。小于10%M的合金可用冷加工成材;大于18%M的合金經軟化處理后，再熱加工和冷加工成材。金鎳合金廣泛用作輕、中負荷電接觸材料;AuNi18、AuNi45等用作電真空釬料，釬接航空發動機葉片。

金鎳銅合金是金基含鎳和銅的三元合金。在固相面以下所有的金鎳銅合金均為單相固溶體，在較低溫度時，大部分合金分解為二相固溶體。用感應爐氬氣保護熔煉，鑄錠在均勻化后冷加工成絲材或片材。用作輕負荷電接觸材料及繞組材料，滑環材料。

金鎳鉻合金是金基含鎳和鉻的三元合金，比鉑、鈀基合金的接觸電阻低而且穩定可靠，耐腐蝕性能好，有AuNiCr5-1、AuNiCr5-2、AuNiCr7.5-1.5和AuNi-Cr22-6等合金。用真空中頻爐充氬熔煉、AuNiCr合金的鑄錠可直接冷加工成線材和板材等。用作電位計繞組材料。Au-NiCr22-6用作釬料，抗氧化性比金鎳釬料好。

金鎳鐵合金是金基含鎳、鐵和鋯的四元合金。AuNiFeZr5-1.5-0.5合金是單相固溶體、接觸電阻小而穩定，耐磨和有抵抗有機氣氛腐蝕性能。密度17.7g/cm3。熔點995℃。抗拉強度784～931MPa。顯微硬度為2254～2450MPa。電阻系數44～46×10-2Ω·mm2/m。電阻溫度系數2.5～2.7×10-4/℃。對銅熱電勢-15～+22μv/℃。完全再結晶溫度750℃。接觸電阻(無氧中，拋光試樣)0.047Ω。采用真空中頻爐充氬保護熔煉，冷加工成材。中間退火制度750℃/30min，水冷。用作航空儀表上電位器繞組材料，可取代鉛銀合金PdAg40和鉑銅合金PtCu8合金。

金鉻合金是金基添加鉻的二元合金，在400℃時，鉻在金中的溶解度近25at%，AuCr0.99、Au-Cr1.8、AuCr2.3 AuCr5等合金具有良好的化學穩定性、穩定的電阻系數，低的電阻溫度系數和低的對銅熱電勢。低鉻合金采用感應爐以硼砂覆蓋熔煉，鑄錠在熱鍛開坯后，冷加工成材。適宜于作精密電阻材料，特別是標準電阻。

金鎳釔合金

金基添加鎳和釔的三元合金，釔可顯著地提高合金的耐磨性和再結晶溫度。用作輕負荷電接觸材料和電刷材料，可代替Ptlr17.5、PtIr18和PdAgCo35-5等合金。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點下降，至含鎳42%(原子分數)時降到最低點950℃，鎳含量再繼續增加，合金熔點又平穩地升高，直至純鎳的熔點。金合金凝固生成連續固溶體，溫度降低時固溶體發生分解，在室溫下兩相區可擴展到2%～95%Ni的范圍。固溶體分解會引起合金電性能、磁性能、力學性能和耐蝕性能改變。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時的機制不同：在高于520K的高溫時效處理時，合金發生不連續沉淀，形成富金相和富鎳相的層狀結構；低于520K時效時，金鎳固溶體發生亞穩分解，形成富有特色的正弦調幅結構。金鎳合金的亞穩分解區大致在20%～60%Ni(原子分數)的成分范圍內。金中添加鎳使合金強度、硬度提高，鎳的強化作用遠大于銀和銅。金鎳合金特別是含鎳量較高時需軟化處理后在500℃熱加工，然后進行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕、中負荷的電接觸材料，如AuNi9、AuNi10合金。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料，也被廣泛用來釬焊航空發動機的葉片。與AuCu20釬料相比，AuNi7.5釬料強度高，熔點也高40℃，可采取分級釬焊工藝。

金鎳多元合金在金鎳合金中添加鉻、鐵、釔、釓和鋯等元素構成多元合金。它們具有電阻溫度系數低、耐磨損、長壽命的特點，適用于作低、中電阻率的繞組和電刷材料，性能優于二元金鎳合金。如在AuNi9基礎上添加少量稀土元素釓、釔構成AuNiGd9-0.5、Au-NiY9-0.5合金。添加鉻構成AuNiCr5-1、AuNiCr5-2合金，它們都是用量較大的金合金。

金含銀和銅的三元合金，銀和銅的比例影響合金的硬度、強度、時效硬化程度和熔化溫度等。

有AuAgCu3-l、AuAgCu20-5、AuAgCu20-30、AuAgCu35-5和AuAgCu3-55等合金。

用真空中頻爐熔煉。低銅合金用熱開坯和冷加工工藝成材；高銅合金經軟化處理后水淬和冷加工工藝成材。

廣泛應用于精密儀表中作為電位計繞組、電刷和輕負荷接點材料，真空釬料，彈簧材料，齒科用鑄造合金以及飾品等。